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制造半导体发光器件的方法及半导体发光器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110185733.3
申请日：
2011-07-04
公开(公告)号：
CN102315340B
公开(公告)日：
2012-01-11
发明(设计)人：
金台勋
金起范
许元九
金荣善
金起成
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L3310
H01L3322
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
陈源;张帆
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194110318 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011101857333 申请日:20110704 |
| 2012-01-11 | 公开 | 公开 |
| 2012-11-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101459584567 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011101857333 变更事项:申请人 变更前权利人:三星LED株式会社 变更后权利人:三星电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:韩国京畿道 变更后权利人:韩国京畿道 登记生效日:20121009 |
| 2014-12-31 | 授权 | 授权 |