半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721721026.0
申请日
2017-12-12
公开(公告)号
CN207489874U
公开(公告)日
2018-06-12
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
代理机构
北京市铸成律师事务所 11313
代理人
由元;武晨燕
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
汉斯·彼得·费尔斯尔 ;
汉斯-约阿希姆·舒尔茨 ;
安东·毛德 ;
约阿希姆·魏尔斯 .
中国专利 :CN203553172U ,2014-04-16
[2]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208706615U ,2019-04-05
[3]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208767278U ,2019-04-19
[4]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13
[5]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25
[6]
半导体器件 [P]. 
鹰巢博昭 .
中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24
[7]
半导体器件 [P]. 
工藤弘仪 ;
德田悟 ;
打矢聪 .
中国专利 :CN208538858U ,2019-02-22
[8]
半导体器件 [P]. 
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
安妮·德格南 ;
内德·杰迪迪 ;
迈克尔·杰勒德·凯斯 .
中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04
[9]
半导体器件 [P]. 
矢岛明 ;
山田义明 .
中国专利 :CN207068843U ,2018-03-02
[10]
半导体器件 [P]. 
A·萨利 ;
Z·豪森 ;
G·格里夫纳 .
中国专利 :CN204144257U ,2015-02-04