处理基板的系统和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510623549.0

申请日：

2015-09-25

公开(公告)号：

CN105470125B

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

文炯哲金炯俊

申请人：

申请人地址：

韩国忠淸南道天安市

IPC主分类号：

H01L213065

IPC分类号：

H01J3732

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658491087 IPC(主分类):H01L 21/3065 专利申请号:2015106235490 申请日:20150925
2016-04-06	公开	公开
2020-04-14	授权	授权

共 50 条

[1]

用于处理基板的系统和方法 [P].

金瑅镐 .

中国专利 :CN105047527B ,2015-11-11

[2]

基板处理方法和基板处理系统 [P].

滨康孝 ;

新藤信明 ;

米田滋 .

中国专利 :CN113192832A ,2021-07-30

[3]

基板处理系统和基板处理方法 [P].

村田启史 ;

八尾宪治 ;

榎本正志 .

日本专利 :CN119028866A ,2024-11-26

[4]

基板处理方法和基板处理系统 [P].

铃木顺也 ;

渡边将久 ;

下村晃司 .

日本专利 :CN120642046A ,2025-09-12

[5]

基板处理方法和基板处理系统 [P].

清野拓哉 ;

滨田康弘 ;

光成正 ;

金子都 .

日本专利 :CN120072639A ,2025-05-30

[6]

基板处理方法和基板处理系统 [P].

滨康孝 ;

新藤信明 ;

米田滋 .

日本专利 :CN113192832B ,2025-08-26

[7]

掩模模块、基板载体、基板处理系统和处理基板的方法 [P].

李相喆 ;

黃荣周 ;

赵景镐 ;

李明宣 ;

金英年 ;

托马索·维尔切斯 ;

金琯成 ;

林裕新 .

美国专利 :CN119488005A ,2025-02-18

[8]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

沈真宇 ;

金炯俊 .

中国专利 :CN109712909A ,2019-05-03

[9]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

沈真宇 ;

金炯俊 .

韩国专利 :CN109712909B ,2024-08-30

[10]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

金善道 ;

金炯俊 .

中国专利 :CN109671609B ,2019-04-23

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