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在晶圆片上沉积薄膜的装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510115502.X
申请日
:
2005-11-04
公开(公告)号
:
CN1769516A
公开(公告)日
:
2006-05-10
发明(设计)人
:
林弘周
李相奎
徐泰旭
张镐承
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
C23C16448
IPC分类号
:
C23C1630
代理机构
:
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人
:
寿宁;张华辉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-20
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-10
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆薄膜沉积装置
[P].
张艳喆
论文数:
0
引用数:
0
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0
张艳喆
;
刘健
论文数:
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刘健
;
李培培
论文数:
0
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0
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0
李培培
;
戚艳丽
论文数:
0
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0
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0
戚艳丽
.
中国专利
:CN114318305A
,2022-04-12
[2]
在晶圆上沉积薄膜的反应器
[P].
韩昌熙
论文数:
0
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0
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0
韩昌熙
;
李昊荣
论文数:
0
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李昊荣
;
朴相俊
论文数:
0
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0
朴相俊
;
许真弼
论文数:
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许真弼
;
安铁贤
论文数:
0
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安铁贤
;
李晶桓
论文数:
0
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李晶桓
.
中国专利
:CN101755073A
,2010-06-23
[3]
一种用于在晶圆上沉积薄膜的设备
[P].
梁小明
论文数:
0
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0
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0
梁小明
.
中国专利
:CN112921283A
,2021-06-08
[4]
用于在晶圆沉积薄膜的设备
[P].
陈泳
论文数:
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引用数:
0
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0
陈泳
.
中国专利
:CN110246788A
,2019-09-17
[5]
在晶圆上沉积薄膜的装置与方法以及进行填隙沟渠的方法
[P].
朴相俊
论文数:
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0
朴相俊
;
韩昌熙
论文数:
0
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韩昌熙
;
李昊荣
论文数:
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0
李昊荣
;
郑成会
论文数:
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郑成会
.
中国专利
:CN101809711A
,2010-08-18
[6]
一种在弯曲晶圆上沉积薄膜的方法及设备
[P].
孙冉
论文数:
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
孙冉
.
中国专利
:CN119663246A
,2025-03-21
[7]
沉积薄膜制程中的晶圆承载装置
[P].
陈汉阳
论文数:
0
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0
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0
陈汉阳
.
中国专利
:CN201236206Y
,2009-05-13
[8]
在晶片上沉积薄膜的方法
[P].
朴永薰
论文数:
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0
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朴永薰
;
李相奎
论文数:
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0
李相奎
;
徐泰旭
论文数:
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0
徐泰旭
;
张镐承
论文数:
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0
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0
张镐承
.
中国专利
:CN100452297C
,2006-10-04
[9]
一种用于在晶圆表面沉积薄膜的炉管
[P].
耿晨晨
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
耿晨晨
;
林晓涵
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林晓涵
;
焦圣杰
论文数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
焦圣杰
;
田志辉
论文数:
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田志辉
;
杨涛
论文数:
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨涛
.
中国专利
:CN220537910U
,2024-02-27
[10]
晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置
[P].
林俊成
论文数:
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0
机构:
鑫天虹(厦门)科技有限公司
鑫天虹(厦门)科技有限公司
林俊成
;
王俊富
论文数:
0
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0
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0
机构:
鑫天虹(厦门)科技有限公司
鑫天虹(厦门)科技有限公司
王俊富
.
中国专利
:CN114959654B
,2024-01-09
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