用于在晶圆沉积薄膜的设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910582370.3

申请日：

2019-06-28

公开(公告)号：

CN110246788A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

陈泳

申请人：

申请人地址：

116000 辽宁省大连市经济技术开发区淮河东路

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2168 H01L21683

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

刘兴鹏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190628
2019-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于在晶圆上沉积薄膜的设备 [P].

梁小明 .

中国专利 :CN112921283A ,2021-06-08

[2]

在晶圆片上沉积薄膜的装置 [P].

林弘周 ;

李相奎 ;

徐泰旭 ;

张镐承 .

中国专利 :CN1769516A ,2006-05-10

[3]

晶圆薄膜沉积装置 [P].

张艳喆 ;

刘健 ;

李培培 ;

戚艳丽 .

中国专利 :CN114318305A ,2022-04-12

[4]

一种用于在晶圆表面沉积薄膜的炉管 [P].

耿晨晨 ;

林晓涵 ;

焦圣杰 ;

田志辉 ;

杨涛 .

中国专利 :CN220537910U ,2024-02-27

[5]

在晶圆上沉积薄膜的反应器 [P].

韩昌熙 ;

李昊荣 ;

朴相俊 ;

许真弼 ;

安铁贤 ;

李晶桓 .

中国专利 :CN101755073A ,2010-06-23

[6]

一种用于晶圆薄膜沉积的炉管 [P].

杨晓燕 ;

林晓涵 ;

李小乐 ;

娄培阳 .

中国专利 :CN223033447U ,2025-06-27

[7]

一种在弯曲晶圆上沉积薄膜的方法及设备 [P].

孙冉 .

中国专利 :CN119663246A ,2025-03-21

[8]

沉积薄膜制程中的晶圆承载装置 [P].

陈汉阳 .

中国专利 :CN201236206Y ,2009-05-13

[9]

在晶圆上沉积薄膜的装置与方法以及进行填隙沟渠的方法 [P].

朴相俊 ;

韩昌熙 ;

李昊荣 ;

郑成会 .

中国专利 :CN101809711A ,2010-08-18

[10]

晶圆沉积覆盖环 [P].

陈登葵 .

中国专利 :CN207738840U ,2018-08-17

← 1 2 3 4 5 →