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一种在弯曲晶圆上沉积薄膜的方法及设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311220192.2
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN119663246A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
孙冉
申请人：
格科半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区新元南路198号
IPC主分类号：
C23C16/50
IPC分类号：
C23C16/40
C23C16/52
C23C16/46
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
张俊珏;张静洁
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/50申请日:20230920 |
| 2025-03-21 | 公开 | 公开 |