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一种用于晶圆薄膜沉积的炉管
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422206446.1
申请日
:
2024-09-09
公开(公告)号
:
CN223033447U
公开(公告)日
:
2025-06-27
发明(设计)人
:
杨晓燕
林晓涵
李小乐
娄培阳
申请人
:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
:
C23C16/455
IPC分类号
:
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
吴浩
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于在晶圆表面沉积薄膜的炉管
[P].
耿晨晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
耿晨晨
;
林晓涵
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林晓涵
;
焦圣杰
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
焦圣杰
;
田志辉
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田志辉
;
杨涛
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨涛
.
中国专利
:CN220537910U
,2024-02-27
[2]
炉管用挡片套件、用于晶圆薄膜沉积的炉管及方法
[P].
郝胜男
论文数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
郝胜男
;
耿晨晨
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
耿晨晨
;
林晓涵
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林晓涵
;
焦圣杰
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
焦圣杰
.
中国专利
:CN120099490A
,2025-06-06
[3]
一种晶圆薄膜沉积治具及晶圆薄膜沉积设备
[P].
白喜青
论文数:
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机构:
杭州邦齐州科技有限公司
杭州邦齐州科技有限公司
白喜青
;
颜吉祥
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机构:
杭州邦齐州科技有限公司
杭州邦齐州科技有限公司
颜吉祥
.
中国专利
:CN220999827U
,2024-05-24
[4]
晶舟组件及用于薄膜沉积的炉管装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
;
蒋新和
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
蒋新和
.
中国专利
:CN220856518U
,2024-04-26
[5]
晶圆薄膜沉积装置
[P].
张艳喆
论文数:
0
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张艳喆
;
刘健
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刘健
;
李培培
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李培培
;
戚艳丽
论文数:
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戚艳丽
.
中国专利
:CN114318305A
,2022-04-12
[6]
一种沉积炉管及沉积薄膜的方法
[P].
陈建国
论文数:
0
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0
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0
陈建国
;
李天贺
论文数:
0
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0
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0
李天贺
.
中国专利
:CN103451624A
,2013-12-18
[7]
晶圆薄膜沉积制备系统
[P].
邵志锋
论文数:
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
邵志锋
;
李辉
论文数:
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0
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
李辉
.
中国专利
:CN223660200U
,2025-12-12
[8]
用于在晶圆沉积薄膜的设备
[P].
陈泳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈泳
.
中国专利
:CN110246788A
,2019-09-17
[9]
一种用于在晶圆上沉积薄膜的设备
[P].
梁小明
论文数:
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0
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0
梁小明
.
中国专利
:CN112921283A
,2021-06-08
[10]
一种炉管及薄膜沉积设备
[P].
肖建建
论文数:
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
肖建建
;
杜记龙
论文数:
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
杜记龙
.
中国专利
:CN220537912U
,2024-02-27
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