炉管用挡片套件、用于晶圆薄膜沉积的炉管及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311651365.6

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

CN120099490A

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

郝胜男耿晨晨林晓涵焦圣杰

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

C23C16/50 C23C16/52 C23C16/44

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20231204

共 42 条

[1]

一种用于晶圆薄膜沉积的炉管 [P].

杨晓燕 ;

林晓涵 ;

李小乐 ;

娄培阳 .

中国专利 :CN223033447U ,2025-06-27

[2]

晶圆薄膜的生长方法、炉管晶圆排布系统以及挡片 [P].

潘玉妹 ;

詹冬武 ;

潘国卫 .

中国专利 :CN111235549A ,2020-06-05

[3]

一种沉积炉管及沉积薄膜的方法 [P].

陈建国 ;

李天贺 .

中国专利 :CN103451624A ,2013-12-18

[4]

一种用于在晶圆表面沉积薄膜的炉管 [P].

耿晨晨 ;

林晓涵 ;

焦圣杰 ;

田志辉 ;

杨涛 .

中国专利 :CN220537910U ,2024-02-27

[5]

晶舟组件及用于薄膜沉积的炉管装置 [P].

请求不公布姓名 ;

蒋新和 .

中国专利 :CN220856518U ,2024-04-26

[6]

薄膜沉积方法及炉管装置 [P].

陈伯廷 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN109023309A ,2018-12-18

[7]

控制晶圆沉积薄膜厚度均匀性的沉积设备及方法 [P].

刘丹 ;

耿超 .

中国专利 :CN118460990A ,2024-08-09

[8]

控制晶圆沉积薄膜厚度均匀性的沉积设备及方法 [P].

刘丹 ;

耿超 .

中国专利 :CN118460990B ,2024-10-08

[9]

减少炉管反应腔薄膜颗粒的方法 [P].

暴丰 .

中国专利 :CN118563293A ,2024-08-30

[10]

一种采用炉管的半导体工艺方法、预制晶圆及其制备方法 [P].

邱锦华 ;

施剑华 .

中国专利 :CN117080063B ,2024-01-26

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