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晶圆清洗设备及定位治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120682638.3
申请日：
2021-04-02
公开(公告)号：
CN213459689U
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
晁萌
杨晶峰
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L2167
B08B302
B08B1300
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
刘敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |