一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121568484.1
申请日
2021-07-12
公开(公告)号
CN215997737U
公开(公告)日
2022-03-11
发明(设计)人
邹文龙 张力峰
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村
IPC主分类号
B08B302
IPC分类号
B08B314 B08B1300
代理机构
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人
周鑫
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置 [P]. 
尹辰 ;
李淑丽 ;
赵可武 ;
张骏凯 ;
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左亚莲 .
中国专利 :CN203002693U ,2013-06-19
[2]
金刚线切割单晶硅片快速清洗制绒工艺 [P]. 
陈刚刚 ;
安百俊 ;
李归利 ;
崔智秋 .
中国专利 :CN105914259A ,2016-08-31
[3]
单晶硅片清洗装置 [P]. 
向菊 .
中国专利 :CN213079309U ,2021-04-30
[4]
一种脱胶前单晶硅片的清洗装置 [P]. 
陈吉祥 ;
李竞宇 ;
张建国 .
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[5]
一种单晶硅片清洗装置 [P]. 
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[6]
一种单晶硅片清洗装置 [P]. 
季海斌 ;
王刚 .
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[7]
一种超薄单晶硅片线切割装置 [P]. 
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戴建俊 ;
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[8]
一种超薄单晶硅片线切割装置 [P]. 
邹文龙 ;
张力峰 .
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[9]
金刚线切割硅片清洗装置 [P]. 
周文广 .
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[10]
单晶硅片清洗装置 [P]. 
朱玲 ;
朱汪龙 ;
王兰 .
中国专利 :CN206271669U ,2017-06-20