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一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121568484.1
申请日
:
2021-07-12
公开(公告)号
:
CN215997737U
公开(公告)日
:
2022-03-11
发明(设计)人
:
邹文龙
张力峰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村
IPC主分类号
:
B08B302
IPC分类号
:
B08B314
B08B1300
代理机构
:
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人
:
周鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-11
授权
授权
共 50 条
[21]
一种金刚线切割硅片清洗装置
[P].
邹文龙
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邹文龙
;
张力峰
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张力峰
.
中国专利
:CN216120220U
,2022-03-22
[22]
一种用于单晶硅片清洗的清洗装置
[P].
张世杰
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张世杰
.
中国专利
:CN214263010U
,2021-09-24
[23]
一种单晶硅片加工用线切割装置
[P].
付明全
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付明全
;
夏红远
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夏红远
;
徐志群
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徐志群
;
孙彬
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孙彬
.
中国专利
:CN216804015U
,2022-06-24
[24]
一种金刚线切割硅片快速脱胶装置
[P].
蔡云鹏
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蔡云鹏
;
赵向阳
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赵向阳
.
中国专利
:CN217226202U
,2022-08-19
[25]
一种半导体单晶硅片金刚线切割的工艺方法
[P].
褚天宇
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
褚天宇
;
蔡明
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
蔡明
;
朱秦发
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
朱秦发
;
王学峰
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山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
王学峰
;
李亚光
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
李亚光
;
皇志威
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
皇志威
.
中国专利
:CN116001120B
,2024-08-13
[26]
单晶硅片的清洗装置
[P].
邱小永
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邱小永
.
中国专利
:CN208495075U
,2019-02-15
[27]
单晶硅片清洗装置
[P].
曹建鸿
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曹建鸿
.
中国专利
:CN106955864A
,2017-07-18
[28]
单晶硅片清洗装置
[P].
牛龙
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牛龙
;
王文
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王文
;
童林剑
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童林剑
;
张斌
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张斌
;
胡亚东
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胡亚东
;
董典谟
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董典谟
;
樊帅
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樊帅
.
中国专利
:CN203508507U
,2014-04-02
[29]
一种单晶硅片的清洗装置
[P].
严循成
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严循成
.
中国专利
:CN218498029U
,2023-02-17
[30]
一种单晶硅金刚线切割装置
[P].
黄家旺
论文数:
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黄家旺
.
中国专利
:CN108789889B
,2020-10-27
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