金属化半孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110293137.7

申请日：

2011-09-30

公开(公告)号：

CN102438411A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

黄贤权杨成君曾平

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库166号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

刘文求;杨宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-16	授权	授权
2012-05-02	公开	公开
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272510326 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2011102931377 申请日:20110930

共 50 条

[1]

槽型金属化半孔及其制作方法 [P].

邹传旺 ;

郑军 .

中国专利 :CN104168712B ,2014-11-26

[2]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[3]

一种金属化半孔的制作方法 [P].

代凤双 .

中国专利 :CN104853544B ,2015-08-19

[4]

一种激光切割金属化半孔的制作方法 [P].

朱伟舟 ;

王柏清 ;

许士玉 .

中国专利 :CN118102592A ,2024-05-28

[5]

一种FPC金属化半孔的制作方法 [P].

魏旭光 ;

潘俊华 ;

王玲 .

中国专利 :CN117580276A ,2024-02-20

[6]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[8]

一种线路板金属化半孔的制作方法 [P].

谢贤盛 .

中国专利 :CN102970834A ,2013-03-13

[9]

一种制作金属化半孔板的方法 [P].

梅炯 .

中国专利 :CN103945658A ,2014-07-23

[10]

一种PCB中金属化半孔的制作方法 [P].

宋建远 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王淑怡 .

中国专利 :CN104717847B ,2017-12-26

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