一种激光切割金属化半孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410102575.8

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN118102592A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

朱伟舟王柏清许士玉

申请人：

深圳明阳电路科技股份有限公司九江明阳电路科技有限公司

申请人地址：

518125 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/18 H05K3/06

代理机构：

广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438

代理人：

郝丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	公开	公开
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240125

共 50 条

[1]

金属化半孔的制作方法 [P].

黄贤权 ;

杨成君 ;

曾平 .

中国专利 :CN102438411A ,2012-05-02

[2]

一种FPC金属化半孔的制作方法 [P].

魏旭光 ;

潘俊华 ;

王玲 .

中国专利 :CN117580276A ,2024-02-20

[3]

一种金属化半孔的制作方法 [P].

代凤双 .

中国专利 :CN104853544B ,2015-08-19

[4]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[5]

一种线路板金属化半孔的制作方法 [P].

谢贤盛 .

中国专利 :CN102970834A ,2013-03-13

[6]

一种制作金属化半孔板的方法 [P].

梅炯 .

中国专利 :CN103945658A ,2014-07-23

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[8]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[9]

一种PCB中金属化半孔的制作方法 [P].

宋建远 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王淑怡 .

中国专利 :CN104717847B ,2017-12-26

[10]

一种印刷线路板金属化半孔的制作方法 [P].

唐令新 .

中国专利 :CN107580419A ,2018-01-12

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