一种制作金属化半孔板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310025729.X

申请日：

2013-01-22

公开(公告)号：

CN103945658A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

梅炯

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园E1栋

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	公开	公开
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594991878 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:201310025729X 申请日:20130122
2017-09-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760278220 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:201310025729X 申请公布日:20140723

共 50 条

[1]

金属化半孔的制作方法 [P].

黄贤权 ;

杨成君 ;

曾平 .

中国专利 :CN102438411A ,2012-05-02

[2]

金属化半孔板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369934U ,2019-01-11

[3]

一种线路板金属化半孔的制作方法 [P].

谢贤盛 .

中国专利 :CN102970834A ,2013-03-13

[4]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

赵志平 ;

周刚 ;

刘保光 .

中国专利 :CN101854779A ,2010-10-06

[5]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[6]

一种金属化半孔的制作方法 [P].

代凤双 .

中国专利 :CN104853544B ,2015-08-19

[7]

一种激光切割金属化半孔的制作方法 [P].

朱伟舟 ;

王柏清 ;

许士玉 .

中国专利 :CN118102592A ,2024-05-28

[8]

金属化半孔线路板的加工方法 [P].

路芳云 ;

李超谋 ;

关志锋 ;

唐有军 ;

陈明 .

中国专利 :CN118660398A ,2024-09-17

[9]

一种线路板金属化半孔的制作方法 [P].

张学平 ;

刘根 ;

戴晖 ;

刘亚辉 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN117729708A ,2024-03-19

[10]

一种电路板金属化半孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112654176B ,2021-04-13

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