一种金属化半孔的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010195950.6

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN101854779A

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

赵志平周刚刘保光

申请人：

申请人地址：

516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

任海燕

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753355777 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2010101959506 变更事项:发明人变更前:赵志平;周刚;刘保光变更后:唐前东
2010-10-06	公开	公开
2011-12-14	授权	授权
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101017082273 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2010101959506 申请日:20100604
2019-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20100604 授权公告日:20111214 终止日期:20180604
2017-06-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753355776 IPC(主分类):H05K 3/42 专利号:ZL2010101959506 登记生效日:20170526 变更事项:专利权人变更前权利人:惠州中京电子科技股份有限公司变更后权利人:惠州威健电路板实业有限公司变更事项:地址变更前权利人:516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园变更后权利人:516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西18号

共 50 条

[1]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

江培来 ;

邹国信 ;

邵福书 ;

葛高才 .

中国专利 :CN108882559A ,2018-11-23

[2]

一种PCB板金属化半孔制作工艺 [P].

彭四清 ;

蔡功强 .

中国专利 :CN112533399A ,2021-03-19

[3]

一种线路板金属化半孔制作工艺 [P].

韦昊 ;

张庭主 .

中国专利 :CN101951736B ,2011-01-19

[4]

一种金属化半孔线路板的制作工艺 [P].

邹山红 ;

高建兵 ;

刘志彬 .

中国专利 :CN109152224A ,2019-01-04

[5]

一种电路板金属化半孔的制作工艺 [P].

陈斌 ;

刘国强 ;

熊力 ;

徐艳 .

中国专利 :CN108040438A ,2018-05-15

[6]

一种PCB板边半孔金属化制作工艺 [P].

杨建成 .

中国专利 :CN104768338A ,2015-07-08

[7]

金属化半孔的制作方法 [P].

黄贤权 ;

杨成君 ;

曾平 .

中国专利 :CN102438411A ,2012-05-02

[8]

一种制作金属化半孔板的方法 [P].

梅炯 .

中国专利 :CN103945658A ,2014-07-23

[9]

一种金属化端子的制作工艺 [P].

孙玉凯 ;

黄力 ;

罗家伟 ;

何园林 .

中国专利 :CN106793569B ,2017-05-31

[10]

PCB金属化半孔加工工艺 [P].

郭达文 ;

曾龙 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

谢世坤 .

中国专利 :CN112969312B ,2021-06-15

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