一种电路板金属化半孔的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711334945.7

申请日：

2017-12-14

公开(公告)号：

CN108040438A

公开(公告)日：

2018-05-15

发明(设计)人：

陈斌刘国强熊力徐艳

申请人：

申请人地址：

215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

龙艳华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	公开	公开
2021-02-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20180515
2018-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20171214

共 50 条

[1]

一种PCB板金属化半孔制作工艺 [P].

彭四清 ;

蔡功强 .

中国专利 :CN112533399A ,2021-03-19

[2]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

赵志平 ;

周刚 ;

刘保光 .

中国专利 :CN101854779A ,2010-10-06

[3]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

江培来 ;

邹国信 ;

邵福书 ;

葛高才 .

中国专利 :CN108882559A ,2018-11-23

[4]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[5]

一种线路板金属化半孔制作工艺 [P].

韦昊 ;

张庭主 .

中国专利 :CN101951736B ,2011-01-19

[6]

一种金属化半孔线路板的制作工艺 [P].

邹山红 ;

高建兵 ;

刘志彬 .

中国专利 :CN109152224A ,2019-01-04

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[8]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[9]

一种电路板金属化半孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112654176B ,2021-04-13

[10]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

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