一种金属化半孔的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810739862.4

申请日：

2018-07-06

公开(公告)号：

CN108882559A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

江培来邹国信邵福书葛高才

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180706
2018-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

赵志平 ;

周刚 ;

刘保光 .

中国专利 :CN101854779A ,2010-10-06

[2]

一种PCB板金属化半孔制作工艺 [P].

彭四清 ;

蔡功强 .

中国专利 :CN112533399A ,2021-03-19

[3]

一种线路板金属化半孔制作工艺 [P].

韦昊 ;

张庭主 .

中国专利 :CN101951736B ,2011-01-19

[4]

一种金属化半孔线路板的制作工艺 [P].

邹山红 ;

高建兵 ;

刘志彬 .

中国专利 :CN109152224A ,2019-01-04

[5]

一种电路板金属化半孔的制作工艺 [P].

陈斌 ;

刘国强 ;

熊力 ;

徐艳 .

中国专利 :CN108040438A ,2018-05-15

[6]

一种PCB板边半孔金属化制作工艺 [P].

杨建成 .

中国专利 :CN104768338A ,2015-07-08

[7]

一种金属化端子的制作工艺 [P].

孙玉凯 ;

黄力 ;

罗家伟 ;

何园林 .

中国专利 :CN106793569B ,2017-05-31

[8]

金属化半孔的制作方法 [P].

黄贤权 ;

杨成君 ;

曾平 .

中国专利 :CN102438411A ,2012-05-02

[9]

PCB金属化半孔加工工艺 [P].

郭达文 ;

曾龙 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

谢世坤 .

中国专利 :CN112969312B ,2021-06-15

[10]

一种制作金属化半孔板的方法 [P].

梅炯 .

中国专利 :CN103945658A ,2014-07-23

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