一种PCB板边半孔金属化制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510207040.8

申请日：

2015-04-28

公开(公告)号：

CN104768338A

公开(公告)日：

2015-07-08

发明(设计)人：

杨建成

申请人：

申请人地址：

511542 广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20150708
2017-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721595607 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2015102070408 申请日:20150428
2015-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB板金属化半孔制作工艺 [P].

彭四清 ;

蔡功强 .

中国专利 :CN112533399A ,2021-03-19

[2]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

赵志平 ;

周刚 ;

刘保光 .

中国专利 :CN101854779A ,2010-10-06

[3]

一种金属化半孔的制作工艺 [P].

江培来 ;

邹国信 ;

邵福书 ;

葛高才 .

中国专利 :CN108882559A ,2018-11-23

[4]

PCB金属化半孔加工工艺 [P].

郭达文 ;

曾龙 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

谢世坤 .

中国专利 :CN112969312B ,2021-06-15

[5]

一种线路板金属化半孔制作工艺 [P].

韦昊 ;

张庭主 .

中国专利 :CN101951736B ,2011-01-19

[6]

一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法 [P].

王文明 ;

韩磊 ;

胡善勇 ;

杨林 .

中国专利 :CN108738248B ,2018-11-02

[7]

一种金属化半孔线路板的制作工艺 [P].

邹山红 ;

高建兵 ;

刘志彬 .

中国专利 :CN109152224A ,2019-01-04

[8]

一种电路板金属化半孔的制作工艺 [P].

陈斌 ;

刘国强 ;

熊力 ;

徐艳 .

中国专利 :CN108040438A ,2018-05-15

[9]

印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置 [P].

李小钢 ;

席大芳 ;

张华 ;

杨拾妹 .

中国专利 :CN107660078A ,2018-02-02

[10]

一种金属化半孔的PCB板的制作方法及PCB板 [P].

朱正大 ;

邓健 ;

范晓春 .

中国专利 :CN119450974A ,2025-02-14

← 1 2 3 4 5 →