半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010303587.9

申请日：

2020-04-17

公开(公告)号：

CN111834291A

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

黄俊贤锺长廷林韦诚林威戎张志维

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21336

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

谢强;黄艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200417
2020-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

制造半导体装置的方法和半导体装置 [P].

李欣怡 ;

张文 ;

徐志安 .

中国专利 :CN115528101A ,2022-12-27

[2]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089A ,2021-06-22

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

朱峯庆 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN109817584A ,2019-05-28

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089B ,2025-12-02

[5]

半导体装置的制造方法 [P].

侯承浩 ;

许家玮 ;

于雄飞 .

中国专利 :CN106972049A ,2017-07-21

[6]

半导体装置的制造方法 [P].

廖志腾 ;

陈志山 ;

邱意为 ;

夏英庭 ;

翁子展 .

中国专利 :CN108122981B ,2018-06-05

[7]

半导体装置,及半导体装置的制造方法 [P].

佐泽洋幸 ;

西川直宏 ;

栗田靖之 ;

秦雅彦 .

中国专利 :CN101960576B ,2011-01-26

[8]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

远藤佑太 ;

斎藤隆行 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102725851B ,2012-10-10

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101901768B ,2010-12-01

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐佐木俊成 ;

大原宏树 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104658915B ,2015-05-27

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