半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611085233.1

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN106972049A

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

侯承浩许家玮于雄飞

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L21336 H01L2978

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

王芝艳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/06 申请公布日:20170721
2017-07-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

户塚正裕 .

中国专利 :CN101740356A ,2010-06-16

[2]

半导体装置的制造方法 [P].

黄俊贤 ;

锺长廷 ;

林韦诚 ;

林威戎 ;

张志维 .

中国专利 :CN111834291A ,2020-10-27

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

于雄飞 ;

李威养 ;

李达元 ;

许光源 ;

邱远鸿 ;

陶宏远 ;

于洪宇 ;

吴灵 .

中国专利 :CN102222610B ,2011-10-19

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089A ,2021-06-22

[5]

半导体装置的制造方法 [P].

朱峯庆 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN109817584A ,2019-05-28

[6]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089B ,2025-12-02

[7]

半导体装置的制造方法 [P].

廖志腾 ;

陈志山 ;

邱意为 ;

夏英庭 ;

翁子展 .

中国专利 :CN108122981B ,2018-06-05

[8]

半导体装置和半导体装置制造方法 [P].

松本光市 .

中国专利 :CN102456691A ,2012-05-16

[9]

半导体装置制造方法 [P].

松本光市 .

中国专利 :CN108470733B ,2018-08-31

[10]

半导体装置 [P].

高伟智 ;

江欣哲 ;

梁春昇 ;

潘国华 .

中国专利 :CN114914200A ,2022-08-16

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