穿孔方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210300833.0

申请日：

2012-08-22

公开(公告)号：

CN102950383A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

森数洋司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586627988 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2012103008330 申请日:20120822
2015-12-16	授权	授权
2013-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103358026A ,2013-10-23

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

日本专利 :CN113423532B ,2024-04-02

[4]

激光加工方法和激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103302411A ,2013-09-18

[5]

进行穿孔的激光加工方法及激光加工装置 [P].

黑泽忠 ;

森敦 ;

西川佑司 .

中国专利 :CN102896427B ,2013-01-30

[6]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 ;

森数洋司 .

中国专利 :CN103223558B ,2013-07-31

[7]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福原健司 .

中国专利 :CN103846554B ,2014-06-11

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[9]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田和夫 ;

伊藤靖 ;

市川健一 .

日本专利 :CN119457511A ,2025-02-18

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

山本正弘 .

中国专利 :CN103293719A ,2013-09-11

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