用于蚀刻包含铜和钼的多层膜的液体组合物以及使用其的蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310123603.6

申请日：

2013-04-10

公开(公告)号：

CN103361644B

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

夕部邦夫玉井聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23F118

IPC分类号：

C23F126

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101597504026 IPC(主分类):C23F 1/18 专利申请号:2013101236036 申请日:20130410
2017-08-04	授权	授权
2013-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

用于蚀刻导电多层膜的蚀刻剂组合物和使用其的蚀刻方法 [P].

徐宗铉 .

中国专利 :CN102409342B ,2012-04-11

[2]

用于包含铜层和钼层的多层结构膜的蚀刻液 [P].

玉井聪 ;

冈部哲 ;

松原将英 ;

夕部邦夫 .

中国专利 :CN102985596A ,2013-03-20

[3]

包含钼和铜的多层膜用蚀刻液、蚀刻浓缩液以及蚀刻方法 [P].

着能真 ;

渊上真一郎 ;

鬼头佑典 ;

小佐野善秀 .

中国专利 :CN106255777A ,2016-12-21

[4]

用于蚀刻含有铜和钛的多层膜的液体组合物、和使用该组合物的蚀刻方法、多层膜配线的制造方法、基板 [P].

安谷屋智幸 ;

夕部邦夫 ;

玉井聪 .

中国专利 :CN104968838A ,2015-10-07

[5]

用于多层铜和钼的蚀刻溶液及使用该蚀刻溶液的蚀刻方法 [P].

金圣秀 ;

崔容硕 ;

曹奎哲 ;

蔡基成 ;

权五南 ;

李坰默 ;

黄龙燮 ;

李承庸 .

中国专利 :CN1510169A ,2004-07-07

[6]

包含铜和钼的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物、和使用该液体组合物的基板的制造方法、以及通过该制造方法制造的基板 [P].

玉井聪 ;

夕部邦夫 .

中国专利 :CN105121705B ,2015-12-02

[7]

蚀刻液组合物及铜钼膜层的蚀刻方法 [P].

吴豪旭 .

中国专利 :CN111074278A ,2020-04-28

[8]

对包含铜及钼的多层薄膜进行蚀刻的液体组合物及使用其的蚀刻方法及显示装置的制造方法 [P].

松原将英 ;

夕部邦夫 ;

茂田麻里 ;

浅井智子 ;

原田奈津美 .

中国专利 :CN107099801B ,2017-08-29

[9]

用于铜钼膜层的蚀刻剂与铜钼膜层的蚀刻方法 [P].

张月红 ;

何毅烽 .

中国专利 :CN112522705A ,2021-03-19

[10]

铜钼蚀刻剂组合物，铜钼膜层的蚀刻方法与显示面板 [P].

何毅烽 .

中国专利 :CN113278975A ,2021-08-20

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