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改善HCD氮化硅沉积工艺的应力缺陷的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410520740.8
申请日
:
2014-09-30
公开(公告)号
:
CN104269351A
公开(公告)日
:
2015-01-07
发明(设计)人
:
张召
王智
苏俊铭
倪立华
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-02-04
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596964652 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2014105207408 申请日:20140930
2017-02-22
授权
授权
2015-01-07
公开
公开
共 50 条
[1]
一种改善HCD氮化硅沉积工艺过程缺陷状况的装置
[P].
张卫涛
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张卫涛
;
张召
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张召
;
王智
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王智
.
中国专利
:CN107968038B
,2018-04-27
[2]
改善原子层沉积氮化硅薄膜缺陷的方法
[P].
姚建裕
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
姚建裕
.
中国专利
:CN120888896A
,2025-11-04
[3]
沉积氮化硅的方法
[P].
L·C·卡鲁塔拉格
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L·C·卡鲁塔拉格
;
M·J·萨利
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M·J·萨利
;
P·P·杰哈
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P·P·杰哈
;
梁璟梅
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梁璟梅
.
中国专利
:CN113330141A
,2021-08-31
[4]
改善HCD氮化硅片均匀性的方法
[P].
肖天金
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肖天金
;
康俊龙
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康俊龙
;
邱裕明
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邱裕明
.
中国专利
:CN105609411A
,2016-05-25
[5]
氮化硅薄膜的沉积方法、氮化硅薄膜及PERC电池
[P].
许烁烁
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许烁烁
;
舒勇东
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舒勇东
;
刘良玉
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刘良玉
.
中国专利
:CN109735829A
,2019-05-10
[6]
氮化硅膜的沉积方法
[P].
H·钱德拉
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H·钱德拉
;
A·马利卡朱南
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A·马利卡朱南
;
雷新建
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雷新建
;
金武性
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金武性
;
K·S·卡瑟尔
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K·S·卡瑟尔
;
M·L·奥尼尔
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M·L·奥尼尔
.
中国专利
:CN104831254B
,2015-08-12
[7]
沉积氮化硅膜的方法
[P].
詹姆斯·S·思姆斯
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
詹姆斯·S·思姆斯
;
谢恩·唐
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
谢恩·唐
;
维克兰特·莱
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朗姆研究公司
朗姆研究公司
维克兰特·莱
;
安德鲁·麦克罗
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朗姆研究公司
朗姆研究公司
安德鲁·麦克罗
;
邱华檀
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
邱华檀
.
美国专利
:CN112930581B
,2025-04-15
[8]
沉积氮化硅膜的方法
[P].
詹姆斯·S·思姆斯
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詹姆斯·S·思姆斯
;
谢恩·唐
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谢恩·唐
;
维克兰特·莱
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维克兰特·莱
;
安德鲁·麦克罗
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安德鲁·麦克罗
;
邱华檀
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邱华檀
.
中国专利
:CN112930581A
,2021-06-08
[9]
沉积氮化硅的方法和设备
[P].
凯瑟琳·克鲁克
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凯瑟琳·克鲁克
;
史蒂夫·伯吉斯
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史蒂夫·伯吉斯
.
中国专利
:CN110835748A
,2020-02-25
[10]
氮化硅薄膜沉积方法
[P].
俞锦辰
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机构:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
俞锦辰
;
胡正军
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机构:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
胡正军
;
钟晓兰
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机构:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
钟晓兰
.
中国专利
:CN119020749A
,2024-11-26
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