通讯半导体集成电路器件和无线通讯系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410097840.0
申请日
2004-12-02
公开(公告)号
CN1625070A
公开(公告)日
2005-06-08
发明(设计)人
山本觉 大泽弘孝 鱼住俊弥 仓上典之 新保二郎
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H04B140
IPC分类号
H03L708 H03L7099
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
王英
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P]. 
谷口泰弘 ;
宿利章二 ;
黑田谦一 ;
池田修二 ;
桥本孝司 .
中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28
[2]
半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P]. 
谷口泰弘 ;
宿利章二 ;
黑田谦一 ;
池田修二 ;
桥本孝司 .
中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
金光贤司 ;
渡部浩三 ;
铃木范夫 ;
石冢典男 .
中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
古田博伺 .
中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
菅野雄介 ;
田中一雄 ;
丰岛俊辅 ;
户羽健夫 .
中国专利 :CN1855725A ,2006-11-01
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
小西聪 ;
片桐光昭 ;
柳泽一正 .
中国专利 :CN100369254C ,2004-06-23
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
能登隆行 ;
大井英二 ;
盐月八宏 ;
加藤和雄 ;
大萩秀树 .
中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
桥本真吾 .
中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
宿利章二 ;
小森和宏 ;
奥山幸祐 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
篠崎雅雄 ;
西本賢二 ;
秋岡隆志 ;
小原豊 ;
衫田早苗 ;
宫田修作 ;
中里伸二 .
中国专利 :CN100565847C ,2003-10-15