一种高效单晶硅片切割工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910724588.8

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN110394912A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

姚星全周炎

申请人：

申请人地址：

212215 江苏省镇江市扬中经济开发区港隆路968号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

楼高潮

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B28D 5/04 变更事项:申请人变更前:江苏美科太阳能科技有限公司变更后:江苏美科太阳能科技股份有限公司变更事项:地址变更前:212200 江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号变更后:212200 江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
2021-01-08	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B28D 5/04 变更事项:申请人变更前:江苏高照新能源发展有限公司变更后:江苏美科太阳能科技有限公司变更事项:地址变更前:212215 江苏省镇江市扬中经济开发区港隆路968号变更后:212200 江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
2019-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20190807
2019-11-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种单晶硅片的切割方法 [P].

张昌银 .

中国专利 :CN109732796A ,2019-05-10

[2]

一种单晶硅片切割方法 [P].

王冰 ;

潘连胜 ;

商剑 ;

何翠翠 ;

秦朗 ;

齐锦刚 ;

赵作福 ;

刘亮 .

中国专利 :CN114347281A ,2022-04-15

[3]

一种单晶硅片切割制备方法 [P].

徐礼健 ;

蒋军 .

中国专利 :CN115503129A ,2022-12-23

[4]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[5]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[6]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严循成 .

中国专利 :CN218488797U ,2023-02-17

[7]

一种单晶硅片切割装置 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN209616060U ,2019-11-12

[8]

一种高效吸光单晶硅片 [P].

陈春成 ;

戚建静 .

中国专利 :CN112186053B ,2021-01-05

[9]

一种单晶硅片切割除屑设备 [P].

徐礼健 ;

蒋军 .

中国专利 :CN222406575U ,2025-01-28

[10]

一种单晶硅片切割的紧固装置 [P].

蔡焱锋 ;

王营涛 ;

贺斌华 ;

李伟 ;

吴国辉 .

中国专利 :CN213321034U ,2021-06-01

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