一种超高真空半导体芯片封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023107674.1

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN214325446U

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

李东晓

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号

IPC主分类号：

B65B1150

IPC分类号：

B65B5114 H01L21677 H01L21687 H01L2167

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

聂启新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

袁宏承 ;

邵季铭 .

中国专利 :CN222394770U ,2025-01-24

[2]

一种IC半导体芯片封装设备 [P].

胡国俊 ;

杨通 ;

奚衍东 .

中国专利 :CN116884907B ,2024-04-12

[3]

一种半导体芯片自动封装设备 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN218333693U ,2023-01-17

[4]

一种半导体芯片封装设备 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289714A ,2021-01-29

[5]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[6]

一种用于半导体芯片的封装设备 [P].

葛文志 .

中国专利 :CN222785275U ,2025-04-22

[7]

一种半导体封装设备 [P].

肖伟雄 ;

颜伟雄 .

中国专利 :CN213519873U ,2021-06-22

[8]

一种半导体封装设备 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

郭靖 ;

茅译文 .

中国专利 :CN216818282U ,2022-06-24

[9]

一种IC半导体芯片封装设备 [P].

段晓丽 .

中国专利 :CN111785664A ,2020-10-16

[10]

半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 ;

李晟基 ;

崔熺国 ;

丁起权 ;

朴泰成 ;

中平佳邦 ;

李相协 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1822340A ,2006-08-23

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