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半导体元件的内连线制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810235338.3
申请日：
2018-03-21
公开(公告)号：
CN110299319A
公开(公告)日：
2019-10-01
发明(设计)人：
李韦坤
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-01 | 公开 | 公开 |
| 2019-11-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20180321 |
| 2022-03-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20191001 |