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晶圆检测预对准系统及方法
被引:0
申请号
:
CN202210960746.1
申请日
:
2022-08-11
公开(公告)号
:
CN115472545A
公开(公告)日
:
2022-12-13
发明(设计)人
:
潘华峰
申请人
:
申请人地址
:
314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路33号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391
代理人
:
黄燕石
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20220811
2022-12-13
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆检测预对准系统
[P].
潘华峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘华峰
.
中国专利
:CN218471919U
,2023-02-10
[2]
晶圆、对准系统及方法
[P].
汪韦刚
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
汪韦刚
;
薛晓凡
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
薛晓凡
;
柴杉杉
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
柴杉杉
;
樊永帅
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
樊永帅
;
付宇
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
付宇
.
中国专利
:CN120613333A
,2025-09-09
[3]
晶圆的对准方法及对准系统
[P].
李其衡
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李其衡
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘金彪
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刘金彪
;
李亭亭
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0
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0
李亭亭
.
中国专利
:CN111900116A
,2020-11-06
[4]
晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法
[P].
刘兆祥
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刘兆祥
.
中国专利
:CN109841547A
,2019-06-04
[5]
一种晶圆对准系统和晶圆对准方法
[P].
陈星
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陈星
;
王勇
论文数:
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王勇
.
中国专利
:CN104979258B
,2015-10-14
[6]
一种晶圆预对准系统、方法及存储介质
[P].
陈庆生
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
陈庆生
;
霍旭坤
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
霍旭坤
;
王康飞
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
王康飞
;
赵相宰
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
赵相宰
.
中国专利
:CN119419159A
,2025-02-11
[7]
晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统
[P].
谭博宁
论文数:
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0
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机构:
清华大学
清华大学
谭博宁
;
论文数:
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机构:
张鸣
.
中国专利
:CN120878584A
,2025-10-31
[8]
一种晶圆接合对准系统及对准方法
[P].
李凡月
论文数:
0
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0
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0
李凡月
.
中国专利
:CN108598032B
,2018-09-28
[9]
预对准系统、预对准方法及光刻设备
[P].
靳力
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靳力
;
程建
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程建
;
郑教增
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0
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郑教增
.
中国专利
:CN111381451B
,2020-07-07
[10]
对准装置、晶圆检测系统以及晶圆对准方法
[P].
王德进
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王德进
;
马东旭
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
马东旭
;
舒贻胜
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
舒贻胜
;
刘远坤
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
刘远坤
.
中国专利
:CN116581077B
,2025-10-28
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