积体电路封装用的推料架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120082098.1

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN202018956U

公开(公告)日：

2011-10-26

发明(设计)人：

钟旭光

申请人：

申请人地址：

215337 江苏省昆山市周市镇新浦路368号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L21673

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101719588269 IPC(主分类):H01L 21/68 专利号:ZL2011200820981 申请日:20110325 授权公告日:20111026 终止日期:20160325
2013-02-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101523600600 IPC(主分类):H01L 21/68 专利号:ZL2011200820981 变更事项:专利权人变更前:单井精密工业(昆山)有限公司变更后:单井精密工业(昆山)有限公司变更事项:地址变更前:215337 江苏省昆山市周市镇新浦路368号变更后:215314 江苏省昆山市周市镇长兴东路266号
2011-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[2]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[3]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[4]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[5]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[6]

裸晶形态的积体电路封装组件 [P].

顾沛川 ;

鲁明朕 ;

吴政庭 .

中国专利 :CN2631038Y ,2004-08-04

[7]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[8]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[9]

球格阵列积体电路封装装置 [P].

陈昆进 ;

李俊哲 ;

叶勇谊 .

中国专利 :CN2370566Y ,2000-03-22

[10]

封装积体电路基板的制造方法 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1326235C ,2004-12-08

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