积体电路封装用的推料架

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120082098.1
申请日
2011-03-25
公开(公告)号
CN202018956U
公开(公告)日
2011-10-26
发明(设计)人
钟旭光
申请人
申请人地址
215337 江苏省昆山市周市镇新浦路368号
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
H01L21673
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[41]
推料架 [P]. 
钟旭光 .
中国专利 :CN202018957U ,2011-10-26
[42]
用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录 [P]. 
施正宗 ;
戎博斗 ;
刘士晖 .
中国专利 :CN1581456A ,2005-02-16
[43]
积体电路铜内连线晶种层的沉积方法 [P]. 
吴洋 ;
万其超 .
中国专利 :CN1386043A ,2002-12-18
[44]
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余维斌 ;
曾劭钧 .
中国专利 :CN120831500A ,2025-10-24
[45]
封装外壳用的推料机构 [P]. 
韩金良 ;
梁涛 ;
何婵 ;
梁少懂 .
中国专利 :CN206842489U ,2018-01-05
[46]
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杜蓉 .
中国专利 :CN105068456A ,2015-11-18
[47]
用于增强积体电路晶片测试的测试插座及其制造方法 [P]. 
余维斌 ;
曾劭钧 .
中国专利 :CN120831559A ,2025-10-24
[48]
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叶致锴 ;
蔡文哲 ;
卢道政 ;
卢志远 .
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[49]
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[50]
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阿利弗·瑞曼 .
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