用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03153020.6

申请日：

2003-07-30

公开(公告)号：

CN1581456A

公开(公告)日：

2005-02-16

发明(设计)人：

施正宗戎博斗刘士晖

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市新竹科学工业园区科技五路六号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2710 G01R3128

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

吴林松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-04	授权	授权
2005-02-16	公开	公开

共 29 条

[1]

积体电路的装配结构 [P].

童拱照 .

中国专利 :CN2669375Y ,2005-01-05

[2]

用于增强积体电路测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223320438U ,2025-09-09

[3]

有粘着剂的积体电路 [P].

叶乃华 ;

周镜海 ;

陈文铨 ;

李武祥 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

蔡孟儒 ;

杜修文 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2465321Y ,2001-12-12

[4]

用于增强积体电路晶片测试的测试插座 [P].

余维斌 ;

曾劭钧 .

中国专利 :CN223377440U ,2025-09-23

[5]

可堆叠式的积体电路装置 [P].

叶乃华 ;

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟南 ;

邱咏盛 ;

吴志成 ;

范光宇 .

中国专利 :CN2461238Y ,2001-11-21

[6]

积体电路铜内连线晶种层的沉积方法 [P].

吴洋 ;

万其超 .

中国专利 :CN1386043A ,2002-12-18

[7]

堆叠式多重积体电路祼晶封装组合结构 [P].

谢永清 .

中国专利 :CN1845324A ,2006-10-11

[8]

积体电路分类机的接触夹具 [P].

陈良波 .

中国专利 :CN201107329Y ,2008-08-27

[9]

封装积体电路基板的制造方法 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1326235C ,2004-12-08

[10]

积体电路封装用的推料架 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN202018956U ,2011-10-26