积体电路封装用的推料架

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120082098.1
申请日
2011-03-25
公开(公告)号
CN202018956U
公开(公告)日
2011-10-26
发明(设计)人
钟旭光
申请人
申请人地址
215337 江苏省昆山市周市镇新浦路368号
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
H01L21673
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
积体电路散热片架构 [P]. 
杜修文 ;
彭国峰 ;
陈文铨 ;
何孟南 ;
邱咏盛 ;
陈明辉 ;
叶乃华 .
中国专利 :CN2453643Y ,2001-10-10
[22]
具复合式散热封装的积体电路元件 [P]. 
陈振贤 .
中国专利 :CN121054589A ,2025-12-02
[23]
球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件 [P]. 
丁荣丰 ;
何孟南 ;
杜修文 ;
叶乃华 ;
彭镇滨 .
中国专利 :CN2524375Y ,2002-12-04
[24]
整合式积体电路堆叠组件 [P]. 
辛宗宪 .
中国专利 :CN2590178Y ,2003-12-03
[25]
积体电路分类机的接触夹具 [P]. 
陈良波 .
中国专利 :CN201107329Y ,2008-08-27
[26]
一种具散热封装的积体电路元件 [P]. 
陈振贤 .
中国专利 :CN118522708A ,2024-08-20
[27]
用于增强积体电路测试的测试插座 [P]. 
余维斌 ;
曾劭钧 .
中国专利 :CN223320438U ,2025-09-09
[28]
应用于积体电路封装的电路板制造方法 [P]. 
黄进发 ;
简惠玲 .
中国专利 :CN101087493A ,2007-12-12
[29]
用于增强积体电路晶片测试的测试插座 [P]. 
余维斌 ;
曾劭钧 .
中国专利 :CN223377440U ,2025-09-23
[30]
一种具高效散热封装的积体电路元件 [P]. 
陈振贤 .
中国专利 :CN118016615A ,2024-05-10