整流半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320132795.2

申请日：

2013-03-22

公开(公告)号：

CN203118936U

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

胡乃仁杨小平李国发钟利强

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977411U ,2013-06-05

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN203521399U ,2014-04-02

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