一种半导体圆晶清洗抛光机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111300655.7

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN114012569A

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

陈希恒李力游小约翰·罗伯特·罗兰

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座3层

IPC主分类号：

B24B2700

IPC分类号：

B24B4100 B24B4722 B24B5506 B24B5512 B08B304 B08B310

代理机构：

南京鑫智达知识产权代理事务所(普通合伙) 32440

代理人：

王秀荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/00 申请日:20211104
2022-02-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆的最终抛光机以及最终抛光及清洗方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN109318114A ,2019-02-12

[2]

一种适用于半导体生产用晶圆抛光机 [P].

赵浩 ;

张静 ;

陈博 ;

黎载红 .

中国专利 :CN215092826U ,2021-12-10

[3]

一种半导体抛光机 [P].

王永成 .

中国专利 :CN213970506U ,2021-08-17

[4]

晶圆抛光机 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

陈建国 ;

王旭东 ;

张国阳 .

中国专利 :CN220533752U ,2024-02-27

[5]

一种晶圆双面抛光机 [P].

郭炳熙 ;

王国超 ;

孙美玉 .

中国专利 :CN218194437U ,2023-01-03

[6]

半导体晶圆除尘清洗机 [P].

赵峰 .

中国专利 :CN214078171U ,2021-08-31

[7]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[8]

一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法 [P].

陶盛 ;

张小春 ;

戴维廷 ;

陆成龙 ;

张银凤 .

中国专利 :CN120307187A ,2025-07-15

[9]

半导体晶片抛光机 [P].

张学良 ;

罗颖渊 ;

唐敏 ;

王泽胜 .

中国专利 :CN115674005A ,2023-02-03

[10]

一种半导体晶圆除尘清洗机 [P].

金成贤 ;

朴渊珏 ;

李汉烈 .

中国专利 :CN222507559U ,2025-02-18

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