一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510705316.9

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120307187A

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

陶盛张小春戴维廷陆成龙张银凤

申请人：

晶芯半导体（黄石）有限公司

申请人地址：

435109 湖北省黄石市经济技术开发区马垅畈路55号

IPC主分类号：

B24B37/02

IPC分类号：

B24B37/27 B24B37/34 B24B9/06 B24B57/02 B24B55/03 B24B55/06 B24B55/12 B24B47/12 B24B47/22 B24B1/00

代理机构：

北京启航嘉知识产权代理有限公司 16264

代理人：

薛胜男

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/02申请日:20250529
2025-07-15	公开	公开
2025-12-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B24B 37/02申请公布日:20250715

共 50 条

[1]

抛光半导体晶圆的方法 [P].

C·萨皮尔克 ;

T·耶施克 ;

田畑诚 ;

K·勒特格 .

中国专利 :CN101670546B ,2010-03-17

[2]

半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN107953225A ,2018-04-24

[3]

一种半导体晶圆的最终抛光机以及最终抛光及清洗方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN109318114A ,2019-02-12

[4]

一种半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 ;

李章熙 .

中国专利 :CN107958835A ,2018-04-24

[5]

一种半导体圆晶清洗抛光机 [P].

陈希恒 ;

李力游 ;

小约翰·罗伯特·罗兰 .

中国专利 :CN114012569A ,2022-02-08

[6]

用于抛光半导体晶圆的设备 [P].

J·弗兰克 ;

L·兰普雷希特 .

中国专利 :CN213438984U ,2021-06-15

[7]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125A ,2025-06-10

[8]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125B ,2025-07-08

[9]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120A ,2020-10-27

[10]

一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111823120B ,2025-01-17

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