一种半导体晶圆的抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610898646.5

申请日：

2016-10-14

公开(公告)号：

CN107958835A

公开(公告)日：

2018-04-24

发明(设计)人：

赵厚莹李章熙

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	公开	公开
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20180424
2018-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20161014

共 50 条

[1]

半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN107953225A ,2018-04-24

[2]

抛光半导体晶圆的方法 [P].

C·萨皮尔克 ;

T·耶施克 ;

田畑诚 ;

K·勒特格 .

中国专利 :CN101670546B ,2010-03-17

[3]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

余金 .

中国专利 :CN112589657B ,2021-04-02

[4]

一种半导体晶圆抛光方法和系统 [P].

江子标 ;

刘贺 ;

李新 .

中国专利 :CN115488746A ,2022-12-20

[5]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125A ,2025-06-10

[6]

一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法 [P].

周磊 ;

丁媛 ;

侯斌 ;

周富 .

中国专利 :CN120116125B ,2025-07-08

[7]

确定半导体晶圆边缘抛光形状的方法 [P].

陈建铭 ;

卢健平 .

中国专利 :CN110993537A ,2020-04-10

[8]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[9]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

袭祥栋 ;

王军 .

中国专利 :CN119952605A ,2025-05-09

[10]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

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