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集成电路元件测试装置及测试方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910357528.7
申请日
:
2019-04-29
公开(公告)号
:
CN110031748A
公开(公告)日
:
2019-07-19
发明(设计)人
:
罗鹏飞
刘兴
王晨
申请人
:
申请人地址
:
710100 陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-19
公开
公开
2019-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20190429
2021-10-29
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R 31/28 申请公布日:20190719
共 50 条
[1]
集成电路测试装置
[P].
陈柏璋
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈柏璋
.
中国专利
:CN101173977A
,2008-05-07
[2]
集成电路测试装置及测试方法
[P].
陈戈
论文数:
0
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0
陈戈
.
中国专利
:CN111871865A
,2020-11-03
[3]
集成电路测试方法及测试装置
[P].
张郑欣
论文数:
0
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张郑欣
;
徐帅
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0
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0
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徐帅
;
郑义
论文数:
0
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0
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0
郑义
.
中国专利
:CN103954877A
,2014-07-30
[4]
集成电路测试装置
[P].
雷登云
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0
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0
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雷登云
;
邹坚
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邹坚
;
王力纬
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王力纬
;
侯波
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0
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0
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侯波
;
黄云
论文数:
0
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0
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0
黄云
.
中国专利
:CN111175635B
,2020-05-19
[5]
集成电路测试座及集成电路测试装置
[P].
程振
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程振
;
李志雄
论文数:
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李志雄
;
刘旭
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刘旭
;
王平
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王平
;
燕祖德
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燕祖德
.
中国专利
:CN214375125U
,2021-10-08
[6]
一种集成电路元件的双面测试装置及测试方法
[P].
王晓丹
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
王晓丹
;
王曦
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
王曦
;
颜鑫
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
颜鑫
.
中国专利
:CN117347837A
,2024-01-05
[7]
一种集成电路元件的双面测试装置及测试方法
[P].
王晓丹
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
王晓丹
;
王曦
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
王曦
;
颜鑫
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机构:
四川弘仁财电科技有限公司
四川弘仁财电科技有限公司
颜鑫
.
中国专利
:CN117347837B
,2024-02-13
[8]
集成电路IC测试装置及测试方法
[P].
居水荣
论文数:
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0
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0
居水荣
.
中国专利
:CN104977527A
,2015-10-14
[9]
集成电路元件测试设备及其测试方法
[P].
张久芳
论文数:
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张久芳
.
中国专利
:CN101685133B
,2010-03-31
[10]
集成电路strip测试装置
[P].
沈飞飞
论文数:
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
沈飞飞
;
张志伟
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张志伟
;
刘小飞
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0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
刘小飞
;
苏康宏
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
苏康宏
;
韩学森
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
韩学森
;
陈乃溪
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
陈乃溪
.
中国专利
:CN223092030U
,2025-07-11
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