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匀流装置、反应腔室和半导体加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921687561.8
申请日：
2019-10-10
公开(公告)号：
CN211036098U
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
王春
郑波
马振国
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C16455
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;姜春咸
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-17 | 授权 | 授权 |