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形成集成电路器件的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011071412.6
申请日：
2020-10-09
公开(公告)号：
CN112652580A
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
孙昌佑 宋昇炫 金善培 吴旼哲 郑荣采
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L218238
IPC分类号：
H01L2711 H01L218244
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王新华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-13 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[2]
集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P]. 
张富宸 ;
涂国基 ;
朱文定 .
中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08
[3]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706A ,2021-05-04
[4]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706B ,2024-05-07
[5]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034A ,2022-02-11
[6]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034B ,2025-06-13
[7]
形成集成电路器件的方法 [P]. 
裵泰龙 ;
徐训硕 ;
朴气玄 ;
李学善 .
中国专利 :CN112652572A ,2021-04-13
[8]
形成集成电路器件的方法 [P]. 
金旻奎 ;
全辉璨 .
中国专利 :CN113224162A ,2021-08-06
[9]
集成电路器件 [P]. 
金明寿 .
中国专利 :CN110034189A ,2019-07-19
[10]
集成电路器件 [P]. 
杨永镇 ;
朴敬美 ;
朴奎南 ;
朴雨锡 ;
李南玹 ;
黄东勋 .
韩国专利 :CN120835607A ,2025-10-24
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