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形成集成电路器件的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110148536.8
申请日：
2021-02-03
公开(公告)号：
CN113224162A
公开(公告)日：
2021-08-06
发明(设计)人：
金旻奎 全辉璨
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L2136 H01L2706
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王新华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-08-06 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[2]
集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P]. 
张富宸 ;
涂国基 ;
朱文定 .
中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08
[3]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034A ,2022-02-11
[4]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034B ,2025-06-13
[5]
形成集成电路器件的方法 [P]. 
孙昌佑 ;
宋昇炫 ;
金善培 ;
吴旼哲 ;
郑荣采 .
中国专利 :CN112652580A ,2021-04-13
[6]
形成集成电路器件的方法 [P]. 
裵泰龙 ;
徐训硕 ;
朴气玄 ;
李学善 .
中国专利 :CN112652572A ,2021-04-13
[7]
集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P]. 
王俊杰 ;
黄国容 ;
白岳青 ;
杨怀德 .
中国专利 :CN111092052A ,2020-05-01
[8]
集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P]. 
陈彦廷 ;
赖柏宇 ;
李健玮 ;
宋学昌 ;
李威养 ;
杨丰诚 ;
陈燕铭 .
中国专利 :CN111200023A ,2020-05-26
[9]
集成电路器件的形成方法及由该方法形成的集成电路器件 [P]. 
李宰求 ;
高宽协 .
中国专利 :CN1314707A ,2001-09-26
[10]
集成电路、集成电路器件及其形成方法 [P]. 
包家豪 ;
陈稚轩 ;
洪连嵘 ;
林士豪 .
中国专利 :CN111261630B ,2020-06-09
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