一种温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210485098.5

申请日：

2012-11-23

公开(公告)号：

CN102983812A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

潘立阳伍冬李树龙王立业

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728877999 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请公布日:20130320
2013-03-20	公开	公开
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438521448 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请日:20121123

共 50 条

[21]

低功率温度补偿晶体振荡器 [P].

劳伦茨.E.肯奈尔 ;

蒂莫斯.J.考林斯 ;

安索尼.F.科勒 ;

丹尼斯.F.马文 ;

米切尔.L.布西曼 .

中国专利 :CN1139500A ,1997-01-01

[22]

一种晶体振荡器的温度补偿电路 [P].

张跃进 ;

曾庆生 ;

李光辉 ;

梅艳 ;

黄德昌 ;

李波 .

中国专利 :CN109921785A ,2019-06-21

[23]

温度补偿式晶体振荡器 [P].

郑赞榕 .

中国专利 :CN1184843C ,2003-06-11

[24]

温度补偿式晶体振荡器 [P].

三浦浩之 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN1649264A ,2005-08-03

[25]

任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武强 .

中国专利 :CN102684683A ,2012-09-19

[26]

任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武强 .

中国专利 :CN202634362U ,2012-12-26

[27]

两次温度补偿的温度补偿晶体振荡器 [P].

葛春华 ;

张江平 .

中国专利 :CN101510753A ,2009-08-19

[28]

一种模拟温度补偿晶体振荡器 [P].

黄显核 ;

梁珣 ;

付玮 .

中国专利 :CN1697309A ,2005-11-16

[29]

高频宽温高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

刘志波 ;

秦玉林 ;

刘杰 .

中国专利 :CN201298822Y ,2009-08-26

[30]

高频率数字温度补偿晶体振荡器 [P].

蒙政先 ;

高旭 ;

梁伟光 ;

周慧 .

中国专利 :CN201976070U ,2011-09-14

← 1 2 3 4 5 →