一种温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210485098.5

申请日：

2012-11-23

公开(公告)号：

CN102983812A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

潘立阳伍冬李树龙王立业

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728877999 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请公布日:20130320
2013-03-20	公开	公开
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438521448 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请日:20121123

共 50 条

[1]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[2]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[5]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武勇 .

中国专利 :CN1829076A ,2006-09-06

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

[7]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[8]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[9]

温度补偿晶体振荡器及其温度补偿的方法 [P].

根本谦治 .

中国专利 :CN1220326C ,2002-08-14

[10]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

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