一种温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210485098.5

申请日：

2012-11-23

公开(公告)号：

CN102983812A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

潘立阳伍冬李树龙王立业

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728877999 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请公布日:20130320
2013-03-20	公开	公开
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438521448 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012104850985 申请日:20121123

共 50 条

[41]

一种压控温度补偿晶体振荡器 [P].

黄显核 ;

刘东 ;

付玮 .

中国专利 :CN106603011B ,2017-04-26

[42]

石英晶体振荡器的温度补偿 [P].

B·马尔尚 ;

F·德吕耶 .

中国专利 :CN110048713A ,2019-07-23

[43]

一种压控温度补偿晶体振荡器 [P].

黄显核 ;

刘东 ;

付玮 ;

焦俊杰 .

中国专利 :CN104467674B ,2015-03-25

[44]

晶体振荡器仿真器 [P].

S·苏塔查 .

中国专利 :CN100440723C ,2004-05-19

[45]

一种新型的温度补偿晶体振荡器 [P].

赵生双 ;

乔志峰 ;

尹丽利 ;

陈金和 ;

罗梦佳 ;

白伟 ;

齐华 .

中国专利 :CN112671340A ,2021-04-16

[46]

一种压控温度补偿晶体振荡器 [P].

陈瑞 ;

杨科 ;

韩艳菊 .

中国专利 :CN206099901U ,2017-04-12

[47]

温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 [P].

张立强 ;

胡志雄 ;

何超 ;

王洪斌 ;

张淼 .

中国专利 :CN202145635U ,2012-02-15

[48]

一种石英晶体振荡器温度补偿方法 [P].

黄显核 ;

黎敏强 ;

付玮 ;

谭锋 .

中国专利 :CN1705222A ,2005-12-07

[49]

一种压控温度补偿晶体振荡器 [P].

韩宇泽 ;

朱深亮 ;

韦俊访 .

中国专利 :CN213817700U ,2021-07-27

[50]

一种压控温度补偿晶体振荡器 [P].

陈瑞 ;

杨科 ;

韩艳菊 .

中国专利 :CN106374836A ,2017-02-01

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