学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种LED焊线打线
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620378420.8
申请日
:
2016-04-29
公开(公告)号
:
CN205723627U
公开(公告)日
:
2016-11-23
发明(设计)人
:
王宇鹏
申请人
:
申请人地址
:
046000 山西省长治市城区北董新街65号
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
代理机构
:
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109
代理人
:
崔雪花
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-11-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED焊线线弧
[P].
白龙龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白龙龙
.
中国专利
:CN205863220U
,2017-01-04
[2]
一种无焊线LED封装结构
[P].
陈杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈杰
;
孟子胤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟子胤
.
中国专利
:CN207425917U
,2018-05-29
[3]
一种LED封装焊线的夹具
[P].
齐明彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐明彦
;
王海超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海超
.
中国专利
:CN205571787U
,2016-09-14
[4]
不用焊线的LED封装结构
[P].
王定锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王定锋
;
徐文红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文红
.
中国专利
:CN203260633U
,2013-10-30
[5]
一种无焊金线的LED封装结构
[P].
游文贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游文贤
.
中国专利
:CN201732811U
,2011-02-02
[6]
一种免打线LED封装结构及其制备方法
[P].
于峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于峰
;
彭璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭璐
;
夏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏伟
;
徐现刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐现刚
.
中国专利
:CN105140374A
,2015-12-09
[7]
一种抗应力焊线工艺的LED封装结构
[P].
刘山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘山
;
周金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周金
;
吴强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴强
.
中国专利
:CN216624317U
,2022-05-27
[8]
一种无焊线LED封装支架及其封装方法
[P].
廖梓成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖梓成
.
中国专利
:CN115692582A
,2023-02-03
[9]
不用焊线的LED封装方法和LED封装结构
[P].
王定锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王定锋
;
徐文红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文红
.
中国专利
:CN103227277A
,2013-07-31
[10]
一种节约型双芯打线方式的LED封装结构
[P].
黎广志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎广志
;
王永力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王永力
.
中国专利
:CN203386749U
,2014-01-08
←
1
2
3
4
5
→