电子器件用基板的母基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780034931.5

申请日：

2017-07-27

公开(公告)号：

CN109315033A

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

花田诚一田部昌志山崎康夫坂本明彦

申请人：

申请人地址：

日本国滋贺县

IPC主分类号：

H05B3302

IPC分类号：

H01L5150 H05B3328

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朴英淑

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05B 33/02 申请公布日:20190205
2019-02-05	公开	公开
2019-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 33/02 申请日:20170727

共 50 条

[1]

电子器件用基板及使用该基板的电子器件 [P].

中村伸宏 ;

石桥奈央 .

中国专利 :CN102293054A ,2011-12-21

[2]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[3]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[4]

用于电子器件的基板 [P].

H·比亚尔 ;

D·拉迪森 ;

埃里克·圭奥特 .

法国专利 :CN118974881A ,2024-11-15

[5]

使用辊形状母基板的柔性电子器件的制造方法、柔性电子器件及柔性基板 [P].

李钟览 ;

金基洙 .

中国专利 :CN103299448A ,2013-09-11

[6]

有机电子器件用基板 [P].

李渊槿 ;

文敬植 ;

张星守 ;

安庸植 ;

金正斗 ;

朴珉春 ;

金正凡 .

中国专利 :CN103608944A ,2014-02-26

[7]

基板及应用该基板的电子器件 [P].

邢毅 .

中国专利 :CN102760702A ,2012-10-31

[8]

柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 [P].

宇野真由美 ;

前田和纪 ;

二谷真司 ;

车溥相 ;

竹谷纯一 .

中国专利 :CN111602473A ,2020-08-28

[9]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[10]

电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 ;

桑名良治 .

中国专利 :CN102142379A ,2011-08-03

← 1 2 3 4 5 →