电子器件用基板及使用该基板的电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080005566.3

申请日：

2010-01-21

公开(公告)号：

CN102293054A

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

中村伸宏石桥奈央

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05B3302

IPC分类号：

C03C316 C03C319 C03C1738 G02B502 H01L5150

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05B 33/02 变更事项:专利权人变更前:旭硝子株式会社变更后:AGC 株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180917964 IPC(主分类):H05B 33/02 专利申请号:2010800055663 申请日:20100121
2016-08-03	授权	授权
2011-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[2]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[3]

基板及应用该基板的电子器件 [P].

邢毅 .

中国专利 :CN102760702A ,2012-10-31

[4]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[5]

光电子器件基板以及包括该光电子器件基板的光电子器件 [P].

尹洪 ;

权纯槿 ;

权润瑛 ;

朴敬旭 ;

李贤熙 .

中国专利 :CN105453292A ,2016-03-30

[6]

电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 ;

桑名良治 .

中国专利 :CN102142379A ,2011-08-03

[7]

电子器件用基板的母基板 [P].

花田诚一 ;

田部昌志 ;

山崎康夫 ;

坂本明彦 .

中国专利 :CN109315033A ,2019-02-05

[8]

柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 [P].

宇野真由美 ;

前田和纪 ;

二谷真司 ;

车溥相 ;

竹谷纯一 .

中国专利 :CN111602473A ,2020-08-28

[9]

阵列基板及电子器件 [P].

刘晨宁 .

中国专利 :CN118099171A ,2024-05-28

[10]

电子器件用基板及包含该基板的光电转换器件 [P].

向井厚史 ;

青野成彦 .

中国专利 :CN103026495A ,2013-04-03

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