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半导体器件和用于制造半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011431818.0
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN113345890A
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
彭成毅
李松柏
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L27088
IPC分类号：
H01L27092
H01L218234
H01L218238
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20201207 |