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制造半导体器件的方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110173874.3
申请日：
2011-06-27
公开(公告)号：
CN102856246B
公开(公告)日：
2013-01-02
发明(设计)人：
洪中山
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L2348
H01L23532
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
陈新
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101395931207 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011101738743 申请日:20110627 |
| 2014-10-29 | 授权 | 授权 |
| 2013-01-02 | 公开 | 公开 |