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硅晶片及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010073976.7
申请日
:
2014-09-02
公开(公告)号
:
CN111508819A
公开(公告)日
:
2020-08-07
发明(设计)人
:
古贺祥泰
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
C30B2518
C30B2520
C30B2906
C30B3306
H01L2118
H01L21223
H01L21265
H01L21322
H01L21324
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
杨戬
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-07
公开
公开
2020-09-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20140902
共 50 条
[1]
硅晶片及其制造方法
[P].
古贺祥泰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
古贺祥泰
.
日本专利
:CN111508819B
,2024-06-14
[2]
硅晶片及其制造方法
[P].
古贺祥泰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
古贺祥泰
.
中国专利
:CN105659367A
,2016-06-08
[3]
硅晶片及其制造方法
[P].
藤濑淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
藤濑淳
;
前田学
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
前田学
.
日本专利
:CN116266531B
,2025-12-19
[4]
硅晶片及其制造方法
[P].
中居克彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
中居克彦
;
大久保正道
论文数:
0
引用数:
0
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0
大久保正道
.
中国专利
:CN102108549A
,2011-06-29
[5]
硅晶片及其制造方法
[P].
杉村涉
论文数:
0
引用数:
0
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0
杉村涉
;
小野敏昭
论文数:
0
引用数:
0
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0
小野敏昭
;
宝来正隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
宝来正隆
.
中国专利
:CN100565820C
,2008-08-06
[6]
硅晶片及其制造方法
[P].
荒木浩司
论文数:
0
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0
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荒木浩司
;
青木龙彦
论文数:
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0
青木龙彦
;
须藤治生
论文数:
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须藤治生
;
仙田刚士
论文数:
0
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0
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0
仙田刚士
.
中国专利
:CN104347395A
,2015-02-11
[7]
硅晶片及其制造方法
[P].
工藤智司
论文数:
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工藤智司
;
中村浩三
论文数:
0
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0
中村浩三
;
村中寿行
论文数:
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村中寿行
;
松田脩平
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松田脩平
;
金大基
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0
金大基
;
平木敬一郎
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平木敬一郎
.
中国专利
:CN106463403B
,2017-02-22
[8]
硅晶片及其制造方法
[P].
出合博之
论文数:
0
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0
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出合博之
;
高山诚治
论文数:
0
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0
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0
高山诚治
.
中国专利
:CN102376749A
,2012-03-14
[9]
硅晶片及其制造方法
[P].
中居克彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
中居克彦
.
中国专利
:CN102148155A
,2011-08-10
[10]
硅晶片及其制造方法
[P].
鸟越和尚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
鸟越和尚
;
小野敏昭
论文数:
0
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
小野敏昭
;
川口隼矢
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
川口隼矢
.
日本专利
:CN113517191B
,2024-06-18
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