一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111633444.5

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114245619A

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

黄晓玲杨俊四龙海平

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业六路4号崇正电子有限公司厂房三整套223栋一楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477

代理人：

赵英杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20211228
2022-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 [P].

黄晓玲 ;

杨俊四 ;

龙海平 .

中国专利 :CN114245619B ,2024-05-24

[2]

印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板 [P].

赵波 ;

喻恩 ;

宋建远 .

中国专利 :CN106231785A ,2016-12-14

[3]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[4]

多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P].

马立立 ;

郑韬 .

中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19

[5]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[6]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[7]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[8]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

中井通 ;

赤井祥 .

中国专利 :CN101911851A ,2010-12-08

[9]

印刷电路板以及印刷电路板组合结构 [P].

李浩荣 .

中国专利 :CN102843861A ,2012-12-26

[10]

多层印刷电路板 [P].

杨志祥 .

中国专利 :CN1304278A ,2001-07-18

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